特斯拉在人工智能芯片自研领域迈出关键一步，其下一代AI5芯片已顺利完成流片流程，正式进入制造阶段。公司首席执行官埃隆·马斯克通过社交平台宣布，这款专为自动驾驶系统与人形机器人项目设计的芯片，将由三星电子与台积电联合代工，量产计划定于2027年启动。
据行业分析机构TradingKey披露，AI5芯片在性能上实现重大突破。单芯片性能可与英伟达Hopper架构相媲美，而双芯片配置的综合算力则接近英伟达最新Blackwell级别。更引人注目的是，特斯拉通过架构优化，使AI5在成本与功耗控制方面显著优于同类竞品。马斯克此前透露，该芯片关键性能指标较前代AI4提升约40倍，其中内存容量扩大9倍，计算能力增强8倍。
制造环节呈现跨国协作特征。三星电子将利用其位于德克萨斯州泰勒市的工厂承担部分生产任务，台积电则通过亚利桑那州新落成的晶圆厂参与制造。这种布局既体现了特斯拉对供应链稳定性的考量，也凸显其推动美国本土半导体产能建设的战略意图。值得注意的是，马斯克在宣布合作时曾因误标台积电账号引发短暂社交媒体风波，随后迅速更正。
特斯拉的技术路线图显示，AI5并非孤立项目。公司正同步推进AI6芯片与Dojo 3超级计算机处理器的研发工作。马斯克特别强调，AI5的研发对特斯拉具有生存级重要性，为此他亲自督导项目进展，并协调两个核心团队集中攻关。随着流片成功，特斯拉现已将部分资源重新分配至Dojo 3项目，形成多线并进的研发格局。
在应用场景定位方面，AI5被设计为参数规模低于2500亿模型的理想推理芯片。这一特性使其特别适合特斯拉自动驾驶系统的实时决策需求，以及人形机器人项目的复杂环境交互任务。行业观察人士指出，特斯拉通过垂直整合芯片设计与制造环节，正在构建区别于传统汽车厂商的技术壁垒。
与此同时，特斯拉与英特尔合作的Terafab项目仍在稳步推进。这种多技术路径并行的策略，既分散了研发风险，也为不同应用场景提供了定制化解决方案。随着2027年量产节点临近，AI5芯片的性能验证与生态适配将成为业界关注焦点。
美港通配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
